基本信息
| 标准名称： | 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程 |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
| ICS分类： | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
| 发布日期： | 1993-03-30 |
| 实施日期： | 1991-06-10 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
| 页数： | 9页 |
适用范围
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前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路 电子学 印制电路和印制电路板
| 标准名称： | 印制电路板涂覆锡铅合金热风整平技术条件及操作规程 |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
| ICS分类： | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
| 发布日期： | 1993-03-30 |
| 实施日期： | 1991-06-10 |
| 首发日期： | |
| 作废日期： | |
| 出版日期： | |
| 页数： | 9页 |
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